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盲埋孔PCB一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的盲埋孔PCB基本上是 1 次积层,高阶 盲埋孔PCB板采用 2 次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进 PCB 技术。盲埋孔PCB有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

 

盲埋孔PCB的优点:
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。
2. 提高电路密度,在一定区域内导通孔密度越大,该区域的布线路径也将相应增加。
3. 促进了先进组装技术的采用。
4. 更好的电气性能和信号完整性。
5. 增强可靠性。
6. 改善热性能:HDI材料介质层薄,Tg高有利于改善其热性能。
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。
8. 提高布局效率。

 

领智电路是专业的盲埋孔PCB打样和大中小批量生产厂家,专业提供高多层板,HDI埋盲孔板,厚铜板,高频板等,多年PCB电路板制作经验,行业资深团队,专业制作值得信赖。

盲埋孔板14

盲埋孔PCB

应用领域:通讯设备
层数:4层一阶盲埋孔PCB
板材:FR4,Tg170
板厚:1.6mm±0.13mm
表面工艺:沉金 3U''
完成铜厚:1oz
最小线宽线距:5/5mil
孔铜:25um
特殊工艺:最小BGA焊盘0.25mm

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