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8L盲埋孔板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI埋盲孔板基本上是 1 次积层,高阶 HDI 埋盲孔板采用 2 次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进 PCB 技术。8L盲埋孔板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

 

8L埋盲孔板的优点:
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。
2. 提高电路密度,在一定区域内导通孔密度越大,该区域的布线路径也将相应增加。
3. 促进了先进组装技术的采用。
4. 更好的电气性能和信号完整性。
5. 增强可靠性。
6. 改善热性能:HDI材料介质层薄,Tg高有利于改善其热性能。
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。
8. 提高布局效率。

 

领智电路是专业的8L盲埋孔板打样和大中小批量生产厂家,专业提供高多层板,HDI埋盲孔板,厚铜板,高频板等,多年PCB电路板制作经验,行业资深团队,专业制作值得信赖。

盲埋孔板11

8L盲埋孔板

应用领域:伺服器电源板
层数    8L盲埋孔板
板厚  2.0mm 
外层铜厚: 3oz
内层铜厚: 2oz
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理:沉金
工艺难点:铜厚3oz+2阶盲埋孔

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