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3oz沉金PCB厚铜板耐高温,耐腐蚀,主要应用于具有电源储蓄的产品,特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜板。PCB的孔铜并不会是越厚越好,所有的数据都需要根据客户的要求制作的。客户要求做到多少就做到多少,自然这个也不能完全一致,只是一定要在客户允许的误差内。3oz沉金PCB厚铜板需要多层丝印和多层阻焊和多层沉铜,以满足客户需求。

 

3oz沉金PCB厚铜板的铜厚是如何实现的?
3oz沉金PCB厚铜板因为PCB用途和信号的电流大小厚度而不同,完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板,2oz的成品铜厚,手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑,必须印两次阻焊。PCB制作时遇到2oz以及更厚的,就会在阻焊时备注:厚铜板,需二次丝印。以达到线路不发红,线路面阻焊厚度大于10um的效果。镀铜一般会有一次铜、二次铜,一次铜的主要目的是为二次铜蚀刻的时候提供足够的铜厚,以保证二次铜蚀刻后铜厚能够符合客户的标准要求。

 

领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和3oz沉金PCB厚铜板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的3oz沉金PCB厚铜板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质;全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材,用心做好产品和服务。

厚铜板11

3oz沉金PCB厚铜板

应用领域:模拟量控制器
层数:6L厚铜板PCB
板厚:1.6mm±0.15mm
表面工艺:沉金 5U''
完成铜厚:内外3oz
最小线宽线距:10/7mil
最小孔:0.2mm
阻抗控制:3组阻抗+/-10%
特殊工艺:厚铜、厚孔铜、阻抗

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