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2oz铜厚多层PCB板具有以下特点
1. 多层板以三维空间互连,单位面积的布线密度与组装密度高,满足了较小重量与空间的设计要求。
2. 多层板可供布线的层数多,导线布通率高;两点之间互连可以减少绕弯,实现最短走线,减少多层板在高频传输时的延迟和衰减。
3. 多层板导电层数多,可以把信号线之间的导电层做成地网,起到屏蔽作用,减少信号串扰;也可以将多层板表面电层做成散热图形,用于高密度组装件的均匀散热。
4. 多层板的信号线与地网层的结合,可以做成具有一定特性阻值的微带线或带状线。

 

2oz铜厚多层PCB板生产范围
1 、1-16层的高难度制作,DHI,埋/盲孔,高频,高TG,厚铜,铝基板及软硬结合板等各种电路板。
2 、单面双面板,FR4板,PCB多层板,单双面铝基板,厚铜板,高频板及软硬结合板等。
3 、表面处理工艺:喷锡,无铅喷锡,过松香,OSP,镀金,沉金,沉银。
4 、线路板线路板24小时加急打样,抄板,大小批量生产一条龙服务。

 

专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和2oz铜厚多层PCB板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的2oz铜厚多层PCB板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。

多层板09

2oz铜厚多层PCB板

应用领域:汽车设备
层数:8层2oz铜厚多层PCB板
板材:FR4,Tg170
板厚:1.8mm±10%
完成铜厚:2oz
最小线宽线距:6/6mil
最小孔:0.3mm
表面处理:化学镍金+电硬金
特殊工艺:最小BGA焊盘0.3mm

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