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泰康尼克TACONIC高频高速电路板打样基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

 

一、罗杰斯 Rogers 高频板材料如有:
RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006

二、泰康尼克 TACONIC 材料型号如下:
TLY-5A,TLY-5,TLY-3,HT1.5,TLX-0,TLX-9,TLX-8,TLX-7,TLX-6,TLC-27,TLE-95,TLC-30,TPG-30,TLG-30,RF-30,TSM-30,TLC-32,TPG32,TLG-32,TLG-34,TPG35,TLG-35,RF-35,RF-35A,RF-35P,RF-41,RF-43,RF-45,RF-60A,CER-10

三 、 雅龙 ARLON 高 频 板 材 料 如 下 :

AD255C03099,AD255C06099,AD255C04099,AD300C03099,AD300C04099,AD300C06009, TC600,AD250C02055C,TC350,MCG300CG,DCL220,CUCLAD 217LX,CUCLAD 250GX ,ARLON 55NT

四、旺灵、泰兴高频板材料如下:
F4BK225,F4BK265,F4BK300,F4BK350,F4BM220,F4BM255,F4BM265,F4BM300,F4BM350

 

专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和泰康尼克TACONIC高频高速电路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的泰康尼克TACONIC高频高速电路板打样。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。

高频板13

泰康尼克TACONIC高频高速电路板打样

应用领域:物联网通讯基板
层数:2层泰康尼克TACONIC高频高速电路板打样
板厚:1.0±0.1mm 
所用板材:RF-35
介电常数:3.5±0.05
介质损耗因数:0.0037
最小孔径:0.3mm 
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.35mm/0.2mm 
工艺特点:Taconic高频材料

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