专注高端高精密PCB电路板定制

PCB线路板加急打样  大中小批量加工

PCB电路板为什么要塞孔?

       电子行业的发展,促进着PCB电路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生,PCB电路板塞孔一般是于防焊层后,再以油墨上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔。PCB电路板为什么要塞孔?

 

PCB电路板03
PCB

 

       1. 塞孔工艺可以防止PCB过波峰焊时锡贯穿导孔而造成短路,防止过波峰焊时锡珠弹出,造成PCB电路板短路;
       2. BGA焊盘上有过孔时,就必须先做塞孔,再做镀金处理,以便于BGA的焊接;
       3. 塞孔可以避免助焊剂残留在导通孔内,可以维持表面平整度;
       4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装。

 

       塞孔工艺可谓五花八门,工艺流程特别长,过程把控难。目前常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔,树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜,效果是孔可以导通,且表面没有凹痕,不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满,没有空隙,对焊接有好处,但工艺能力要求很高。

2019年7月16日 22:45
浏览量:0
网站首页    常见问题    PCB电路板为什么要塞孔?
新闻资讯

推荐产品